一家成立六年的芯片公司，在智能驾驶这个巨头环伺的赛道里能走多快？

爱芯元智交出的阶段性答案是：第一颗智驾芯片2023年6月才上车量产，到去年底实车上险量突破100万颗；今年2月，公司在港交所敲钟上市。

从时间线来看，它是一个不折不扣的“后来者”。但从结果来看，它又跑出了“后来者”少有的加速度。

4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘用“后来者”和“绝对新质竞争力”来形容公司在汽车领域现状，前者承认现实，后者指向野心。在她看来，完成从0到1的跨越后，下一步是从1到N，实现更广泛的规模化落地。

为什么一家纯芯片供应商，能在巨头环伺的智驾赛道里快速突围？得益于技术积累，也受益于清晰定位。

“爱芯元智只做Tier 2芯片供应商。”仇肖莘在采访中表示：“我们把边界画清楚之后，跟上下游的合作变得很简单。因为我们不会去踩人家的边界。”

在她看来，边界即竞争力。

01

四颗芯片，后来者的加速度

尽管在智能驾驶领域是后来者，但爱芯元智的落地速度却不容小觑。

从第一颗芯片上车到出货100万颗，时间不到两年。这个速度是怎么跑出来的？仇肖莘将其归因于“跨界的技术复用”与“精准的产品定义”。

仇肖莘多次强调，爱芯不是一家“纯车载芯片公司”，而是一家平台化的边缘计算芯片公司。公司的核心技术IP在进入汽车赛道之前，已经在其他产品线上完成了市场验证。

“我们用同样的核心技术来打造车载产品时，IP本身已经成熟，不需要大规模的试错过程，”她在采访中解释道，“后来者有后来者的好处，我们知道行业的需求收敛到了哪里，能够很精准地做产品定义。”

翻译过来就是：当L2级智能驾驶变成“法规驱动的标准件”之后，市场的需求其实已经非常明确了——在满足法规的前提下，把成本做到极致。爱芯元智的第一颗车载芯片M55H之所以能在2023年上车后快速起量，核心逻辑不是技术多么颠覆，而是定义精准。

“L2变成强制安装的标准件时，车企对性能和成本的关注度会非常高，尤其是在满足法规要求下的成本要求。我们刚好做了一个满足车企要求的产品。”

M55H只是一个起点。翻开爱芯在智驾领域的布局，会发现它走的是一条清晰的阶梯式路线：四颗芯片，从低到高，逐步覆盖市场。

第一颗：M55H，敲门砖。2023年6月上车量产，拿到进入车企供应链入场券。

第二颗：M57，降本增效的利器，目标是实现智驾平权。2024年推出，面向L2市场，它在125度结温下功耗实测小于3瓦，集成MCU最大程度优化BOM成本，支持从800万像素前视一体机到行泊一体小域控的多种方案。

“当时我们把数据给到Global Tier 1，他们根本不信，坚持要拿板子去实测。测完之后他们信了。”这颗芯片的另一个战略价值是“出海标配”——它支持欧洲强标的DMS/OMS方案，已经随着中国车企的出海车型走向海外，甚至全球Tier 1也用它拿到了本土车型的定点。

第三颗：M76H，面向中高阶智能驾驶市场，主打行泊一体域控制器方案。

第四颗：M9X系列产品，冲刺高端。其中典型的代表是M97，该款芯片于2024年下半年开始规划，今年1月回片点亮，这颗芯片的目标是对标业内最高阶的智驾芯片，计划今年底量产，明年爬坡。

其核心突破在于解决“内存墙”问题——DDR带宽拉到460多GB/s，支持原生Transformer、VLA和世界模型。仇肖莘对M97这颗芯片的期待是：让高阶智驾从30万以上的车型下沉到15万到30万的区间。

仇肖莘指出，爱芯元智基本每两年就会出新品，以适应算法升级换代的要求。

02

哑铃，智驾市场的真实形状

深度布局智能驾驶汽车领域过程中，仇肖莘对于行业有了进一步的判断：智能驾驶市场是哑铃形的，而非金字塔。

哑铃的这一头，是法规驱动的L2标配市场，有着极致的成本敏感。

这个市场的特点是：车型毛利极低，甚至不赚钱，但智能化又是刚需。仇肖莘的原话是：“主力车型毛利承压巨大，却还要实现智能化。”

M57就是为这个市场量身定做的答案。除了前面提到的低功耗和集成MCU，它还支持多种方案形态——不限于前视一体机，也能做行泊一体小域控，还能覆盖DMS/OMS这种欧洲强标产品。仇肖莘说，目标是用M57实现“油电同智”，做到跨动力平台的统一算力支撑，避免重复开发浪费。

这种极致效率带来的一个直接结果是：中国车企出海时，开始带着国产芯片一起走。

“国内芯片的市占率在今后两三年之内会快速爬升，我觉得会到80%、90%的水平，当然这是法规的。”仇肖莘的判断依据是，经过这几年的验证，国内芯片已经足以满足欧洲各种强法规要求，在新车搭载率上国产替代的速度正在加快。

哑铃的另一头，是高阶智驾的算力焦虑。

这一端是完全不同的逻辑。算法迭代太快了。从规则驱动到端到端，再到VLA大模型，底层的基座模型还在变。仇肖莘坦言，高阶智驾芯片是否真的能满足算法伙伴和车企的需求，“实际上还要打一个问号”。

她表示，当前大算力平台普遍面临的“内存墙”痛点，单纯堆叠算力如果不匹配高带宽就会造成算力闲置。M97设计思路就会把DDR带宽直接拉上去，让算力不被带宽卡脖子。

“我们希望以一个更低的成本、更好的体验，让高阶智驾在15万到30万之间的车型上也能装配。”她说，像Thor-U这样的平台域控成本太高，通常只出现在30万以上的车型上。爱芯想做的是用更优的成本结构，让高阶智驾真正下沉。

面对行业热议的“舱驾一体”趋势，仇肖莘给出了一个冷静的判断。

她没有否认这个技术方向的价值，但指出了落地层面的一个关键障碍：不在芯片本身，而在车企的组织架构。

“座舱团队和智驾团队是两个团队，他们在同一颗芯片上做开发时，资源的竞争不可避免。比如，带宽怎么分配？NPU核的优先级谁高？这两个应用的安全等级也不一样。”她说，“实现复杂度很高，Go-to-market的时间就会很长。”

她的观点是，现阶段更务实的路径是：智驾和座舱芯片分开迭代，但做同版设计，把外围元器件能省的都省掉。“这种方式Go-to-market的时间会短很多，对车企来说可能更有利。”

至于高端市场，她的判断更明确：“高端芯片起码现阶段应该是分离的。这样才能让座舱芯片和智驾芯片独立地快速迭代。绑在一起，迭代速度反而慢。这跟高端手机芯片里AP和基带分开是一个道理。”

03

边界即竞争力，把灵魂还给主机厂

作为芯片供应商，如何看到“车企自研芯片趋势”，似乎是绕不开的话题。

仇肖莘的回答没有站队，而是从商业逻辑出发做了一层拆解。

“芯片需要规模，需要量。如果自研芯片的车企有足够规模，投入产出比算得过账，他就会去做。但如果算不过来，它还是会用第三方供应商。”她说，“即使是自研芯片的企业，也会用第三方的产品。这不是非黑即白。”

她举了一个反例来说明自研的价值所在：Amazon做云芯片、Google做TPU、微软做芯片，这些是有意义的，因为量足够大。但放到汽车行业，每个车企的体量能不能撑起一颗芯片的研发成本，要打一个问号。

在她看来，智能驾驶芯片领域目前有三种模式：一是车企自研，从芯片到算法，到硬件，到最后的量产交付都是车企自己搞定；二是供应商的软硬一体，从芯片到算法包括一部分量产，都是由第三方供应商搞定；三是比较开放、尊重行业分工的商业模式。

爱芯元智显然是第三种，仇肖莘为其画的边界也非常清晰：Tier 2芯片供应商。

这个定位听起来并不性感，但在供应链博弈日趋激烈的当下，反而成了一种竞争优势。“我们把边界画清楚之后，跟上下游的合作变得很简单。因为我们不会去踩人家的边界。”

她用了一个很形象的表述：把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier 1。

对于Tier 1来说，一个边界清晰的芯片供应商，意味着自己的价值空间不会被侵蚀。这也是为什么爱芯作为一个后来者，能在两年内拿到多家头部Tier 1和海外车企定点的深层原因。

仇肖莘进一步解释了这个逻辑：独立芯片公司的存在价值，在于它能保持中立身份，把芯片卖给不同的车企，靠规模化实现商业闭环。

采访中，仇肖莘感慨道：“我感觉我们的运气还算比较好。”

这句话听起来谦虚，但结合她前后的发言，你会发现这“运气”背后是一套清晰的决策逻辑：在L2变成法规驱动件的时间窗口切入，用已验证的技术底座快速推出精准定义的产品，靠清晰的边界感赢得生态伙伴的信任，四颗芯片分兵两路覆盖哑铃的两端，最终在两年内完成从0到1的跨越，并成功上市。

当然，上市不是终点。她说，下一步是从1到N，实现更广泛的规模化落地。