8月12日，芯擎科技对外发了一条消息：“天工100”全面量产，开始向整车厂和Tier1批量供货。

这是一条不算意外的消息。早在今年4月北京车展期间，芯擎就已经对外预告了这款产品的量产时间表。如今按期兑现，算是一个节点性事件。

作为一颗AI加速芯片，“天工100”采用7纳米制程，INT8算力为96 TOPS，搭配102GB/s的独立内存带宽。它的设计思路很直接：不取代现有座舱主控芯片，而是以PCIe外挂方式接入，专门承担大模型推理任务。

它就像给汽车装上了一套独立的外挂“智算大脑”，用千元级的硬件成本，让新车甚至存量车型能以极简部署实现AI算力升级，支撑3B-7B大模型运行。

芯擎从2018年成立，到“龍鹰一号”跑通量产，再到“天工100”落地，前后走了七年。

01

2018年成立，直奔7纳米

2018年，吉利集团创始人李书福和亿咖通科技CEO沈子瑜联合安谋中国，在武汉注册了芯擎科技。当时国内车规芯片公司大多集中在MCU、功率半导体等领域，高性能座舱SoC几乎被海外巨头垄断。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯

一年后，汪凯加入芯擎，出任CEO。汪凯本科毕业于电子科技大学，在美国伊利诺伊大学获得电气工程博士学位，此前在博通、飞思卡尔等公司担任高管。他深知，要做就做能“站得住脚”的产品。

于是，当同行们还在28纳米、12纳米制程上徘徊时，芯擎直接瞄准了7纳米车规级智能座舱芯片。

这是一个大胆的决定。国内此前没有做车规7纳米的先例。7纳米流片费用在数千万美元级别，车规认证周期通常在两年以上，包括AEC-Q100可靠性测试和ISO 26262功能安全认证。如果失败，公司可能面临生存问题。汪凯的判断是，国际主流座舱芯片已经在向7纳米迁移，如果从28纳米或12纳米起步，产品量产时在制程上已经落后两代，不具备竞争力。

方向确定后，芯擎开始推进研发。

2021年6月，“龍鹰一号”流片成功。这颗芯片集成88亿晶体管，是当时国内晶体管数量最多的车规级SoC。2021年底，芯擎正式发布该芯片。

“龍鹰一号”

从发布到大规模装车用了近两年时间。2021年6月流片成功后，芯擎先后完成了AEC-Q100可靠性测试、ISO 26262功能安全认证，以及对不同车企电子电气架构的适配工作。

不同车企的座舱屏幕数量、分辨率、交互逻辑存在差异，芯片需要针对具体车型逐一调校，部分车企的适配周期超过一年。芯擎内部原定的量产时间表因此做过多次调整。

2023年起，“龍鹰一号”在吉利体系内的领克、银河、极氪等品牌陆续上车，随后拓展到一汽红旗、长安启源。2024年，芯擎拿到德国大众海外车型的长期订单。到2025年，按国内40万以下乘用车装机量统计，“龍鹰一号”排名市场第一，累计出货量超过百万颗。

这也是目前国内唯一一款实现百万级量产装车的7纳米车规级座舱芯片。

02

“天工100”：又一颗7纳米芯片

芯擎此前公开的主力产品线有三条：

第一颗即“龍鹰一号”，面向智能座舱。在其量产过程中，芯擎还基于同款7纳米工艺推出过一个工业级AIoT版本，面向机器人和工业边缘计算场景。那颗芯片并非全新设计，而是同一颗核心在不同市场的延伸。

第二颗是“星辰一号”，2024年发布，面向高阶辅助驾驶，单芯片NPU算力512TOPS，支持多芯片级联。这款芯片已经量产，但相对声量稍弱，更多是卡位布局。

第三颗是2026年北京车展发布的“龍鹰二号”，5纳米制程，AI算力200TOPS，CPU算力360K DMIPS，大约是“龍鹰一号”的4倍。官方称支持7B+参数的多模态大模型在端侧运行，计划2027年Q1启动适配。

“龍鹰二号”

如果说“龍鹰一号”解决的是座舱体验问题，那么“龍鹰二号”瞄准的则是整车中央计算。而“天工100”处在两者之间，提供了一条更为务实的渐进式路径。

“天工100”并非座舱主控芯片，不替代“龍鹰一号”，而是以PCIe接口外挂的方式接入，专门负责大模型推理任务。INT8算力96 TOPS，独立内存带宽102GB/s，支持3B到7B参数规模的端侧大模型本地运行，数据不联网。

这一方案针对的现实问题是：市面上已有大量搭载“龍鹰一号”或其他座舱芯片的车型，电子电气架构已经固定。车企如果为了部署大模型而重构架构，周期和成本都过高。“天工100”以千元级硬件成本、无需改动架构的方式，为现有车型提供端侧AI算力升级路径。

据芯擎方面称，相比高算力双控AI BOX方案，整车部署成本可降低至少一半。包括芯擎“龍鹰一号”座舱芯片和“星辰一号”智驾芯片在内的国内外主流芯片皆可无缝接入。

从技术实现角度，“龍鹰一号”的量产经验为“天工100”提供了基础。同一制程、同一代工厂，从流片到验证到量产爬坡的流程已经跑通过一次，降低了新产品的开发风险。该芯片已通过AEC-Q100 Grade3和ISO 26262 ASIL-B双重车规认证，内置硬件HSM安全加密模块，通过硬件隔离保护用户语音、图像等个人数据隐私。

“天工100”

96 TOPS在当前市场不算顶尖数字。“天工100”的优势不在算力绝对值，而在于灵活性和针对性，用一个相对经济的方案解决当前端侧大模型部署中最紧迫的问题。

03

量产之后：客户、竞争与资金

“天工100”量产之后，芯擎面临的挑战并未减少。

客户结构方面，“龍鹰一号”的起量有吉利体系内需托底。尽管已逐步拓展到一汽红旗、长安启源等品牌，并获得德国大众海外车型订单，但仍需继续证明其在吉利体系之外的持续获客能力。

而“天工100”官方宣布，目前已向整车厂和Tier1批量供货，不过具体客户名单和装车车型尚未公开披露。

市场竞争方面，2025年起，高通的Snapdragon Ride Flex和英伟达的Thor已开始陆续铺货，两家公司在算力、生态和客户关系上均有较强积累。芯擎的下一代产品5纳米“龍鹰二号”计划2027年一季度适配上车，瞄准舱驾一体中央计算市场。

在“龍鹰二号”量产前的空窗期，“天工100”需要承担维持客户关系和市场份额的任务。但外挂加速方案的生命周期有限，一旦座舱主控芯片的AI算力足够支撑大模型部署，独立加速卡的需求可能下降。

资金方面，“龍鹰一号”已产生营收，但尚未覆盖全部研发投入。芯擎目前同时推进座舱芯片迭代、AI加速芯片和5纳米舱驾一体芯片三条产品线，研发支出持续处于高位。

不过，就在“天工100”量产前夕，芯擎刚宣布2026年上半年完成超2亿美元融资，由京铭资本领投，山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、青岛城投等跟投。此前，A轮投资方包括红杉中国和博世旗下的博原资本，B轮投资方包括诚通基金、基石资本、中金资本，中国一汽也在早期进行了战略投资。

芯擎科技融资历程。资料来源：企查查

但钱再多也经不起烧。5纳米流片比7纳米更贵，团队从几十人扩到近千人，人力成本摆在那。汪凯自己说过，芯片公司要做好长期不赚钱的准备。这不是谦虚，是现实。

此前，汪凯曾透露，芯擎科技希望2025年IPO。不过截至目前，还没有进一步消息。

七年时间，芯擎完成了一颗座舱芯片的百万辆级量产装车，并推出了第二颗7纳米芯片。

从市场份额看，芯擎在国内座舱芯片市场已建立一定基础，但在全球市场占比仍较小。英伟达、高通在高端车规芯片领域仍占据主导地位，国内地平线、黑芝麻也在各自细分市场推进。

芯擎接下来的几个关键节点包括：“龍鹰二号”能否按计划在2027年一季度完成适配上车，“天工100”能否在吉利体系外获得规模订单，以及在AI加速方向上的生态建设进展。

芯片行业没有捷径。每一颗芯片从设计到量产，都要经过流片、验证、适配、爬坡的完整周期。芯擎走完了一次，接下来还要再走第二次、第三次。